海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于: IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。

公司簡介：海納新材( Hiner-pack ) 成立于2013年，是一家集設計、制造銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于 :IC芯片的封裝、測試;IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶 圓的制造與處理。海納新材擁有領先的模具加工和注塑成形設備、高等級的無塵清洗線及多種檢測設備，同時與多家知名企業建立了深度合作關系，也與國內大學、科研機構共建了半導體包裝原材料的研發基地，掌握了半導體包裝原材料的特殊加工工藝和制造能力，擁有多項發明和實用新型專利。通過多年的不懈努力，我們建立了一支專業的材料研發和產品設計團隊促使半導體包裝產品不斷完善，新產品的不斷推出，更好的解決了客戶對產品高品質的需求。海納新材自成立以來，以滿足國家產業規劃需求為主要目標，以促進我國對半導體包裝的發展為己任，努力打造一個半導體包裝與原材料研發產業化基地...

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